9月14日，AI算力行业动态密集。上海金融监管局发文，明确深化人工智能、大模型在科技金融风控领域的应用，支持金融机构间共享风控数据，对科技型企业开展全景式评价。中信建投研报指出，英伟达下一代Rubin芯片量产爬坡，将驱动高功率PSU、HVDC Sidecar等新品放量，2027年有望成为新一轮AIDC电源周期起点，中国大陆企业有望提升份额。
海外融资与算力采购持续升温。软银集团获得118.7亿美元两年期贷款，高于此前100亿美元目标，用于加码对OpenAI的投资，约20家银行参与。Anthropic则与Rum Group签署为期六年、价值137亿美元的算力采购协议，其过去一年已签下多笔云计算大单，合计可提供至少14.8吉瓦算力。
产业配套方面，聚灿光电首批CPO光芯片正式送样重要客户；威迈斯与德州仪器达成全面合作，覆盖新能源汽车和AI基础设施领域；飞荣达表示液冷业务及在手订单有序交付。数据中心提供商Firmus目标10月底在澳上市，拟募资至多50亿美元，或成澳洲史上最大IPO之一。
值得关注的是，三星电子和SK海力士拒绝了韩国电力公社25万亿韩元预付费方案，担心半导体繁荣能否持续五年。马斯克则称，SpaceX明年有望将英伟达AI计算机送入太空。