荣耀宣布Magic9系列将于9月28日发布,并公布Magic9 Pro Max外观设计。
新机后盖采用拼接工艺与金属一体机身,后置镜组为“1+2”转塔式布局,配备潜望式长焦镜头,并印有ARRI阿莱联名标识。
荣耀产品线总裁方飞称,经典ARRIFLEX电影机的三镜头转塔设计是Magic9系列Deco设计的灵感源泉。
影像上搭载自研独立影像芯片“驭光H1”,将AI降噪与动态范围提升前移至RAW域,并引入ARRI LogC3核心色彩管线,使曝光调整时色调与反差保持稳定。
荣耀宣布Magic9系列将于9月28日发布,并公布Magic9 Pro Max外观设计。
新机后盖采用拼接工艺与金属一体机身,后置镜组为“1+2”转塔式布局,配备潜望式长焦镜头,并印有ARRI阿莱联名标识。
荣耀产品线总裁方飞称,经典ARRIFLEX电影机的三镜头转塔设计是Magic9系列Deco设计的灵感源泉。
影像上搭载自研独立影像芯片“驭光H1”,将AI降噪与动态范围提升前移至RAW域,并引入ARRI LogC3核心色彩管线,使曝光调整时色调与反差保持稳定。