全球大模型推动AI算力指数级扩张，万卡集群加速落地，英伟达Spectrum-X CPO交换机今年8月全面量产，激光器减少75%、功耗降低约80%，2026年被定义为"CPO量产元年"，将新增海量机箱内光互联场景，打开MPO及微型MT连接器成长空间。
AI集群依赖光纤互联，单台GPU服务器MPO跳线配比可达1:3，三层互联需超2.4万根，行业正从单芯走向8芯、12芯、16芯乃至32芯、64芯，2025年全球MPO连接器市场约10.4亿美元，预计2035年增至58.4亿美元，超65%需求来自AI数据中心升级。
MPO核心是MT插芯，其光纤微孔由直径仅0.1263毫米的细针注塑成型，精度需全维度≤0.2微米，0.2微米级可将插损控制在0.15dB以内，而此类超精密磨床长期被瑞士、德国、美国及日本垄断，进口单价400至550万元、交付超1年。
2026年9月9日，DAS宣布自研NanoGrind-N200超精密阵列细针专用磨床实现批量交付，公差±0.1微米、真圆度≤0.2微米，交付周期缩短至约3个月，上半年磨床业务增长863%，终端流向英伟达、康宁、台积电等核心玩家。