REDMI产品经理胡馨心透露内存成本过去12个月涨约5.5倍，12+256GB价格逼近2000元，AI数据中心需求爆发是主因，小米高管称涨价周期将持续。
半导体与算力产业链大额订单密集释放，需求从芯片核心环节向设备、存储、光互联器件等配套领域全面扩散。
今日财经热点：英伟达市值逼近6万亿美元，美光净利润同比暴增超10倍，美国非农爆冷加息预期骤降，A股电子赛道获百亿私募密集调研。
国家启动全球首部智能体安全强制性国标，华为昇腾在华份额反超英伟达，国产算力与芯片产业迎来多项突破。
美光2026财年营收创纪录达1332亿美元，管理层称2027年超75%产能已售罄，锁定1500亿美元长单，并指出物理AI将成下一个存储需求爆发点。
领开半导体完成A+轮融资，资金将用于新一代HBF+芯片研发量产，其自主存储架构对标HBM4，高带宽闪存赛道正加速产业化。
联发科发布首款2nm旗舰芯天玑9600 Pro，问界合作模式调整由赛力斯主导，苹果接受三星存储涨价30%-40%，比尔·盖茨评价中美大模型各有4家领先。