美国豪掷2650亿美元推动台积电赴美建厂，却难搬走亚洲数十年积累的产业链生态，与此同时中国大陆AI芯片份额快速攀升，全球芯片格局正经历重心校正。
下周中美CPI数据、IMF年会、Anthropic上市前投资者日、台积电与ASML财报及多场AI产业峰会将密集登场。
GlobalFoundries与台积电签署五年期、价值20亿美元的协议，将在美国工厂为台积电CoWoS先进封装工艺生产硅中介层。中介层是高端AI加速器连接HBM与计算芯片的关键基板，此前产能几乎全部集中在台湾地区。
AMD CEO苏姿丰表示，为应对AI硬件需求激增，公司计划2027年大幅提升芯片供应量，并深化与台湾供应链合作，同时关注内存紧缺问题。