英伟达联合多家供应链厂商扩产CPO光引擎，计划2027年产能提至15倍、2028年达30倍，标志着AI互连从技术验证走向规模交付。
2026工博会“国芯展”首次亮相，上海集成电路产业规模接近5800亿元，院士与企业代表探讨后摩尔时代技术路径与全链协同创新。
GlobalFoundries与台积电签署五年期、价值20亿美元的协议，将在美国工厂为台积电CoWoS先进封装工艺生产硅中介层。中介层是高端AI加速器连接HBM与计算芯片的关键基板，此前产能几乎全部集中在台湾地区。